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冷熱沖擊試驗(yàn)箱
冷熱沖擊試驗(yàn)箱是模擬自然界極劇高低溫環(huán)境，測(cè)試金屬、塑料、橡膠、子等產(chǎn)品材料在溫度快速變化的過程中所受到的物理和化學(xué)方面的損害，從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在的質(zhì)量問題，進(jìn)而對(duì)其改進(jìn)優(yōu)化。
提籃款式冷熱沖擊試驗(yàn)箱
提籃款式冷熱沖擊試驗(yàn)箱又稱兩箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱，即可做高低溫沖擊試驗(yàn) 也可以單獨(dú)高溫或低溫試驗(yàn)。適用于集成電路、印刷線路電路板、芯片、半導(dǎo)體元器件、電子元器件、光電通訊、高分子材料等產(chǎn)品等模擬試品在大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器的安全可靠性試驗(yàn)和產(chǎn)品。
溫度應(yīng)力篩選試驗(yàn)箱
溫度應(yīng)力篩選試驗(yàn)箱又名溫度沖擊試驗(yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱、兩箱式高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)、ESS應(yīng)力篩選試驗(yàn)箱、溫度驟變?cè)囼?yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、提籃式冷熱沖擊試驗(yàn)箱等。為產(chǎn)品或者產(chǎn)品部件提供精確穩(wěn)定的環(huán)境試驗(yàn)條件：高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、常溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫度+濕度模式的儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫度交替循環(huán)試驗(yàn)、溫度+濕度同時(shí)交替循環(huán)試驗(yàn)等。
光纖材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱
光纖材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱是三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱，兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱，低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)的簡稱。適用于電子元?dú)饧陌踩阅軠y(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等，同時(shí)通過此裝備試驗(yàn)，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。具備了通電測(cè)試，帶信號(hào)測(cè)試的設(shè)計(jì)，讓LED，光電等系列的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了正常狀態(tài)下運(yùn)行。
半導(dǎo)體測(cè)試高低溫沖擊試驗(yàn)箱
半導(dǎo)體測(cè)試高低溫沖擊試驗(yàn)箱又名冷熱沖擊機(jī)、高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)等。用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)。測(cè)試其材料對(duì)高低溫反復(fù)抵拉力以及產(chǎn)品對(duì)其產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫與低溫之間的瞬間變化環(huán)境下檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。應(yīng)用于消費(fèi)性電子工業(yè)，光電產(chǎn)業(yè)，生物科技，學(xué)術(shù)研究單位，半導(dǎo)體工業(yè)，通訊工業(yè)，汽車工業(yè)，資訊工業(yè)。
提籃式冷熱沖擊試驗(yàn)箱
提籃式冷熱沖擊試驗(yàn)箱又名溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)（高低溫沖擊試驗(yàn)箱）適用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的反復(fù)沖擊能力。檢測(cè)產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
快速冷熱沖擊試驗(yàn)箱
快速冷熱沖擊試驗(yàn)箱：該設(shè)備用來測(cè)試光伏組件、LED燈管、LED燈具、電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫度及極低溫度的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
武漢冷熱沖擊試驗(yàn)箱款式齊全
武漢冷熱沖擊試驗(yàn)箱款式齊全：該設(shè)備是測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的急劇變化的環(huán)境，試驗(yàn)產(chǎn)品于熱漲冷縮產(chǎn)生的物理傷害或化學(xué)變化，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，用途用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

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